Производство процессора дело длительное и трудоёмкое. На селиконовой пластине наращивают слой за слоем различный редких металлов. Толщина слоя должна быть равномерной на всей поверхности пластины. К примеру если слой 37 ангстрем (один ангстрем это одна миллионная милиметра!!!)
а на одном краю этот слой 37.5, то вся пластина брак. Процесс изготовления обычного процессора может занимать до 60 дней. И состоит из 150-250 различных химических процессов. И в каждой точке может быть забракован. Между КАЖДЫМ процессом прозводится промежуточная проверка результата.
Всё это настолько сложно, что мало кто может себе позволить иметь фаб. Это дико дорого. В мире есть всего несколько производителей. Это Samsung , Toshiba, Sony, TSMC, Micron. И ни одного в России. Концерн Росэлектроника по своим возможностям может сравнится с фабами начала 90х годов.
Фаб оснащается оборудованием нескольких фирм. Большинство из них американские. Контроль за процессом осуществляется обордованием всего нескольких фирм. KLA-Tencor, ASML, Aplaid Materials.
Я так долго рассказывал о сложностях, для того, чтобы было понятно, что создать подобную инфраструкутуру на голом месте невозможно. Ни за какие деньги. И всё что описано в статье выше, всего лишь теоретические выкладки, для реализации которых сегодняшних возможностей земной промышленности недостаточно.